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技术研发方向
聚焦AI算力核心领域，在三大技术方向持续突破，以严格的工业化流程确保品质。
聚焦AI算力核心领域，在三大技术方向持续突破，以严格的工业化流程确保品质。
聚焦AI算力核心领域，在计算、散热、加速三大方向持续突破。
聚焦GPU架构优化，基于H100 Hopper架构，集成4nm先进工艺，单卡FP8算力达4 PetaFLOPS，全面提升AI模型训练效率。
Hopper · 4nm · 4 PFLOPS
采用液冷散热方案，冷板式设计使芯片温度控制在65°C以下，保障7×24小时稳定运行，适用于数据中心高密度部署。
液冷方案 · ≤65°C · 7×24H
自研深度学习加速引擎，通过指令集优化使ResNet50推理速度提升3倍，满足实时图像识别等高性能推理需求。
指令集优化 · 3x 推理提速
High-density GPU cluster deployment
我们不仅仅关注单一组件的性能提升，更追求芯片、散热、软件三者协同优化。通过自研的AI加速引擎与定制液冷散热方案的深度集成，在系统级层面实现了算力密度与能效比的最优平衡。
这种全栈优化能力，使我们的服务器模组在同等功耗下可提供更高的有效算力，为大规模AI训练任务节省可观的运营成本。
从需求定义到供应链协同，每个环节都经过严格的工业化管理与品质验证。
Precision engineering & quality assurance
通过客户访谈、行业报告分析，明确算力需求、功耗指标及接口标准，形成完整的需求规格文档，确保研发方向精准对齐市场需求。
完成硬件原型设计后，在高温、高湿环境下进行72小时稳定性测试，故障发生率严格控制在0.5%以内，确保产品可靠性达到工业级标准。
建立芯片、散热器等关键部件的双供应商机制，将物料交付周期缩短至15天，以高效的供应链体系保障产品交付和规模化生产。